按照慣例，高通在2022年主打的旗艦芯片，除了目前的驍龍8Gen1之外，在下半年還將推出驍龍8Gen1Plus版本，以提升主頻為升級核心，作為下半年的主打旗艦。不過這樣的情況今年或將有所改變，消息稱驍龍8Gen1Plus已經提前投產，最快將在5月份發布。
根據最新的曝光信息，驍龍8Gen1Plus處理器的代號為SM8475，基于臺積電4nm工藝，CPU和GPU都將得到升級優化，功耗表現優于目前的驍龍8Gen1，基于高通公司提出的要求，該芯片有望提前交付，最快將在今年5月份發布。
我們知道，自從華為麒麟芯片受到打壓以來，高通便開始了"膏"通之路，連續兩代旗艦芯片均交給比較便宜的三星代工，從而獲取更大的利潤，市場直觀表現為驍龍888和驍龍8Gen1這兩款年度旗艦芯片的功耗表現都不理想，手機廠商花高價得到的卻是負面的效果，間接表現為iPhone 12和iPhone 13銷量激增。因此，當天璣9000基于臺積電4nm工藝蓄勢待發時，不少手機廠商和消費者都對此充滿期待，高通面臨著市場的信任危機。
以前，搭載驍龍旗艦芯片便是代表行業里的頂級性能，如今這樣的情況不復存在，廠商們在宣傳旗艦手機時，更側重宣傳如何"馴龍"，而芯片不理想的表現和"馴龍"的費用，最終都是消費者在承擔，也因此，大量的負面影響接踵而至，用戶對于天璣9000芯片的高度期待便是一種表現。
如今，天璣9000手機即將推出，伴隨著不少用戶的期待，天璣芯片有望站上高位，未來將和驍龍分庭抗禮。高通緊急要求臺積電提前交付驍龍8Gen1Plus，以取代目前的驍龍8Gen1芯片，不僅更改了代工廠，也更改了產品發布時間，都表明高通已經知道自己的處境，此時的做法雖然是亡羊補牢，但仍有挽回市場信任的機會。
可想而知， 在缺少麒麟芯片的競爭之后，高通幾乎是為所欲為，連著兩年擠牙膏，此時如果被聯發科后來居上，那可就得不償失，這正是高通所擔心的事情，驍龍8Gen1Plus提前交付也表明高通目前倍感壓力。相反的，如果沒有天璣9000芯片的到來，或許高通仍將繼續擠牙膏。
據悉，這顆由臺積電代工的驍龍8Gen1Plus芯片，或將由小米手機首發搭載，消息稱，小米正在籌備一款型號為2206122SC的新品，可能是小米12Ultra，將首發搭載驍龍8Gen1Plus，目前已經有樣片投入測試，主頻3.0GHz，GPU小幅升級，整體功耗得到明顯改善。
高通亡羊補牢，你覺得還有機會嗎？
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